• Default Language
  • Arabic
  • Basque
  • Bengali
  • Bulgaria
  • Catalan
  • Croatian
  • Czech
  • Chinese
  • Danish
  • Dutch
  • English (UK)
  • English (US)
  • Estonian
  • Filipino
  • Finnish
  • French
  • German
  • Greek
  • Hindi
  • Hungarian
  • Icelandic
  • Indonesian
  • Italian
  • Japanese
  • Kannada
  • Korean
  • Latvian
  • Lithuanian
  • Malay
  • Norwegian
  • Polish
  • Portugal
  • Romanian
  • Russian
  • Serbian
  • Taiwan
  • Slovak
  • Slovenian
  • liish
  • Swahili
  • Swedish
  • Tamil
  • Thailand
  • Ukrainian
  • Urdu
  • Vietnamese
  • Welsh
Hari

Your cart

Price
SUBTOTAL:
Rp.0

Perang Dingin Baru: AS dan Korea Bersatu Melawan Ancaman China

img

Wewara.web.id Assalamualaikum semoga kita selalu dalam kebaikan. Di Sini aku ingin berbagi pengetahuan mengenai Teknologi yang menarik. Laporan Artikel Seputar Teknologi Perang Dingin Baru AS dan Korea Bersatu Melawan Ancaman China simak terus penjelasannya hingga tuntas.

Intel dan Samsung Berkolaborasi untuk Tantang Dominasi TSMC

Intel, raksasa chip Amerika, telah mendekati Samsung untuk membentuk aliansi strategis dalam industri manufaktur chip. Kolaborasi ini bertujuan untuk menyaingi dominasi Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) yang saat ini menguasai 90% pasar chip canggih.

Kekuatan Gabungan

Aliansi Intel-Samsung akan menggabungkan kekuatan kedua perusahaan dalam mengembangkan desain chip berkinerja tinggi dan berdaya rendah untuk aplikasi seperti AI, pusat data, dan prosesor seluler. Intel memiliki teknologi seperti Foveros dan PowerVia, sementara Samsung dikenal dengan teknologi GAA (gate-all-around) 3nm yang canggih.

Fasilitas Manufaktur Global

Samsung mengoperasikan fasilitas manufaktur di AS, Korea Selatan, dan China, sementara Intel memiliki fasilitas di AS, Irlandia, dan Israel. Kolaborasi ini akan memungkinkan kedua perusahaan untuk memanfaatkan fasilitas mereka yang luas untuk produksi chip.

Tantangan TSMC

TSMC saat ini mendominasi pasar foundry, tetapi menghadapi tantangan dari kontrol ekspor yang ketat pada semikonduktor canggih. Aliansi Intel-Samsung bertujuan untuk menciptakan alternatif yang andal untuk produksi chip di luar Taiwan, yang terancam oleh tekanan geopolitik China.

Pertemuan Tingkat Tinggi

Menurut laporan, CEO Intel Pat Gelsinger sedang mencari waktu untuk bertemu langsung dengan Chairman Samsung Electronics Lee Jae-yong untuk membahas rencana kerja sama yang komprehensif. Namun, baik Samsung maupun Intel belum mengonfirmasi apakah pertemuan tingkat tinggi akan berlangsung dalam waktu dekat.

Jakarta, 2023

Begitulah uraian lengkap perang dingin baru as dan korea bersatu melawan ancaman china yang telah saya sampaikan melalui teknologi Siapa tau ini jadi manfaat untuk kalian pertahankan motivasi dan pola hidup sehat. Bantu sebarkan dengan membagikan ini. Sampai jumpa di artikel selanjutnya

© Copyright 2024 - Wewara.web.id
Added Successfully

Type above and press Enter to search.