• Default Language
  • Arabic
  • Basque
  • Bengali
  • Bulgaria
  • Catalan
  • Croatian
  • Czech
  • Chinese
  • Danish
  • Dutch
  • English (UK)
  • English (US)
  • Estonian
  • Filipino
  • Finnish
  • French
  • German
  • Greek
  • Hindi
  • Hungarian
  • Icelandic
  • Indonesian
  • Italian
  • Japanese
  • Kannada
  • Korean
  • Latvian
  • Lithuanian
  • Malay
  • Norwegian
  • Polish
  • Portugal
  • Romanian
  • Russian
  • Serbian
  • Taiwan
  • Slovak
  • Slovenian
  • liish
  • Swahili
  • Swedish
  • Tamil
  • Thailand
  • Ukrainian
  • Urdu
  • Vietnamese
  • Welsh
Hari

Your cart

Price
SUBTOTAL:
Rp.0

Perang Dingin Baru: AS dan Korea Bersatu Melawan Ancaman China

img

Wewara.web.id Dengan izin Allah semoga kita selalu diberkati. Di Situs Ini saya akan mengulas cerita sukses terkait Teknologi., Informasi Lengkap Tentang Teknologi Perang Dingin Baru AS dan Korea Bersatu Melawan Ancaman China Pelajari seluruh isinya hingga pada penutup.

Intel dan Samsung Berkolaborasi untuk Tantang Dominasi TSMC

Intel, raksasa chip Amerika, telah mendekati Samsung untuk membentuk aliansi strategis dalam industri manufaktur chip. Kolaborasi ini bertujuan untuk menyaingi dominasi Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) yang saat ini menguasai 90% pasar chip canggih.

Kekuatan Gabungan

Aliansi Intel-Samsung akan menggabungkan kekuatan kedua perusahaan dalam mengembangkan desain chip berkinerja tinggi dan berdaya rendah untuk aplikasi seperti AI, pusat data, dan prosesor seluler. Intel memiliki teknologi seperti Foveros dan PowerVia, sementara Samsung dikenal dengan teknologi GAA (gate-all-around) 3nm yang canggih.

Fasilitas Manufaktur Global

Samsung mengoperasikan fasilitas manufaktur di AS, Korea Selatan, dan China, sementara Intel memiliki fasilitas di AS, Irlandia, dan Israel. Kolaborasi ini akan memungkinkan kedua perusahaan untuk memanfaatkan fasilitas mereka yang luas untuk produksi chip.

Tantangan TSMC

TSMC saat ini mendominasi pasar foundry, tetapi menghadapi tantangan dari kontrol ekspor yang ketat pada semikonduktor canggih. Aliansi Intel-Samsung bertujuan untuk menciptakan alternatif yang andal untuk produksi chip di luar Taiwan, yang terancam oleh tekanan geopolitik China.

Pertemuan Tingkat Tinggi

Menurut laporan, CEO Intel Pat Gelsinger sedang mencari waktu untuk bertemu langsung dengan Chairman Samsung Electronics Lee Jae-yong untuk membahas rencana kerja sama yang komprehensif. Namun, baik Samsung maupun Intel belum mengonfirmasi apakah pertemuan tingkat tinggi akan berlangsung dalam waktu dekat.

Jakarta, 2023

Demikianlah perang dingin baru as dan korea bersatu melawan ancaman china telah saya bahas secara tuntas dalam teknologi Jangan lupa untuk mengaplikasikan ilmu yang didapat ciptakan peluang dan perhatikan asupan gizi. sebarkan ke teman-temanmu. Terima kasih telah membaca

© Copyright 2024 - Wewara.web.id
Added Successfully

Type above and press Enter to search.